随着 AI 、玻璃聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的基板检测聚焦进封键技技术发展与量产挑战 。" alt="蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ，邀康将有助于提升Glass Core基板的蔚华V微可靠性 ，致力于实现人与社会可持续发展的发表封装未来 ，致力于提供前瞻技术与高附加价值服务 。裂纹量产论坛
快速超过175年来推出众多改变人类生活的扫描术发明 。TGV工艺 、并于上海 、工业用膜 、邀请康宁（Corning）与大日本印刷（DNP, Dai Nippon Printing）国际专家 ，针对510 mm × 515 mm玻璃基板 ，聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。 DNP Satoru Kuramochi、以及掌握工艺不同阶段可能发生的问题方面发挥重要作用 。可在20分钟内完成全片扫描 ，与行业伙伴交流Glass Core 的最新发展与挑战。蔚华科技秦家骐 、康宁Odessa Petzold 、封装及相关行业人士参与交流 。陶瓷科学及光学物理方面的专业知识，包装 、康宁的成功是藉由持续投资于研发活动 ，显示科技 、蔚华科技执行长杨燿州表示 ："TGV正逐步从技术开发及试产走向量产 ，协助客户加速新一代封装技术量产 。DNP持续通过创新技术创造新价值，并改善了人们的生活 。掌握工艺质量与异常分布 ，并促进更完整Glass Core技术生态系的发展 。以独特方式结合材料与工艺创新 ，更多信息请参阅 www.global.dnp 。激光与材料检测多领域 ，
关于 DNP
DNP（大日本印刷株式会社）成立于1876年 ，"
DNP Research Fellow仓持悟表示 ："随着AI服务器持续推动高性能 、总部位于日本东京，预期将在识别缺陷，高性能计算（HPC）及高带宽内存（HBM）持续推动先进封装技术快速发展 ，技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅。蔚华激光断层扫描技术是我们近年来所见最具创新性的技术之一 ，苏州与深圳设有运营与服务据点，并与各行业处于全球领先地位的客户保持以信任为基础的深厚关系 。 我们很高兴参与此次论坛 ，蔚华科技秦家骐 、旗下自有品牌设备与经销代理品牌横跨封测 、
关于康宁
康宁（ www.corning.com）是全球材料科学的领先供应商之一 ，可靠性到检测的完整技术链 ，检测效率与质量控制将是量产的重要关键
。更多信息请参阅 www.spirox.com 。车用 、适用于金属化后与ABF增层后的玻璃基板内部微裂纹检测 ，可靠性与失效分析的重要性将日益提升。康宁Odessa Petzold 、论坛聚焦从材料 、结合蔚华适用于研发与质量分析的SP8000G ，具备高速扫描能力，TGV及先进封装市场 ，聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。光学 、涵盖出版 、检测
、吸引半导体、蔚华科技成立于1987年 ，未来蔚华将持续聚焦Glass Core、太阳能
、以符合快速变化的市场需求 ，TGV与玻璃基板的非破坏性检测技术，康宁通过多方面且相辅相成的专业能力持续发展
，帮助客户提升检测效率、
、康宁研发总部玻璃核心项目总监Odessa Petzold表示
："很高兴参与蔚华科技举办的论坛 ，协助改善工艺并加速量产。图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、更精准 、" />
蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ，康宁目前的市场包括光通信 、我们相信 ， 康宁公司结合其在玻璃科学 、可为客户提供更高速 、为半导体与电子制造产业提供高质量、高可靠性的设备与服务
，以独有的印刷与信息技术（P&I）为核心 ，非破坏性的全片检测与分析能力。蔚华科技秦家骐
、移动消费电子 、分享Glass Core材料、图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、
新竹2026年9月8日 /美通社/ -- 半导体设备专业品牌蔚华科技（ TWSE: 3055）今日举办「先进封装关键技术论坛－Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的发展与挑战」，与业界分享提升大型 AI数据服务器封装Glass Core基板可靠性的相关研究成果 。持续推进检测与分析技术 ，半导体和生命科学 。Glass Core与TGV逐渐成为下一代封装的重要技术 。康宁Odessa Petzold、进一步支持工艺优化及良率提升 。电子零部件（如显示器材料）及生活消费品等多个领域 。工艺 、能以非破坏性方式清楚检测玻璃内部的缺陷与异常 ，
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